Abstract

FAN, P.H.. Applying six sigma to improve the defect rate of electronic components: a six sigma case study. S. Afr. J. Ind. Eng. [online]. 2024, vol.35, n.1, pp.41-56. ISSN 2224-7890.  http://dx.doi.org/10.7166/35-1-2899.

Hierdie studie het ten doel gehad om die aanraakreaksies van elektroniese produkte te verbeter. Die verbeteringsmetode was gebaseer op die ses sigma verbeteringstappe. Produkgehalte is verbeter deur gebruik te maak van definieer, meet, analiseer, verbeter, beheer ("DMAIC") en statistiese gehaltebeheermetodes om die koste en vermorsing van gebrekkige produkte te verminder. Die projek het vyf kritieke prosesse uit die vervaardigingsproses geïdentifiseer en agt kritieke tot kenmerke (CTC's). Daarna is CTC's geïdentifiseer deur die krities-tot-kenmerkende diagram. Die oorsake is geverifieer deur die eksperimentele planmetode, verstrooiingsdiagram en dubbelverhoudingtoets. Hierdie studie het drie hoofoorsake geïdentifiseer, naamlik 'swak roerdotswaarde, 'basisholtebreedte' en 'klem akkuraatherid'. Die laaste twee oorsake is geëvalueer, en teenmaatreëls is getref om 'die grootte van die basisholte te verander', 'die ontwerp van die samestellingshulpstuk te verander', en 'die proses van die samestellingshulpstuk te verander'. Die teikenkoers van die algehele produkdefektesyfer het 127% bereik.

        · abstract in English     · text in English     · English ( pdf )